今年第三季度Intel的主流P55芯片组与四核Lynnfield处理器就将上市，不过上市初期的P55芯片组将只会加入部分新功能，而到2010年第一季度，Intel才会为后续上市的P55和X57系列芯片组加入全部新功能。
今年第三季度首先上市的P55将支持Intel的storage matrix 8.5技术，该技术将支持Raid 0,1, 5以及Raid10磁盘阵列，并支持Intel的快恢复技术（rapid recover technology）。而到2010年第一季度，Intel还将为后续上市的P55芯片组加入更多新特性。
首先Intel将重新设计用户界面，新的界面将更加便于用户使用，而且也将加入对MUI多语言支持。此外，还将加入Brainwood技术，这项技术，说穿了其实就是Intel Turbo Memory的改版，内建了NVRAM控制器，透过Braidwood专用的NVRAM模块卡及主板上的 Braidwood 模块接口，组成系统与储存接口的缓冲，令入门级 PC 也能拥有像 SSD 的读写及储存效果。
其它两项新功能包括对应于硬盘的FIS技术和Bad Block管理技术。所有这些新功能将在稍后推出的P57,H57以及Q57上具备，而P55芯片组则要等到上市后的2010年第一季度才会加入这些新功能。
代号为Ibex Peak的X55和X57系列芯片组是Intel下一代用于支援Socket 1156接口的Lynnfield处理器及Havendale（封装内建显示核心）处理器的芯片组产品，它们将采用单芯片设计，传统的南桥将不再出现。
Ibex Peak系列芯片组将包含H57、P57、Q57、H55及P55这五种型号，其中由于P55与P57不支持Flexible Display Interface（FDI），因此将无法使用Havendale处理器中的集成显卡。而要使用Havendale处理器中的集成显卡，则必须配用H57、Q57或H55这三种型号的芯片组。不过P55与P57的优势则在于具备双x8显卡接口，可以组成交火或SLI双显卡配置。
此前的报导曾称Brainwood技术只有H57、P57、Q57三款产品才具备，现在看来情况已经有所变化。
